新三板不缺“科技感”汇聚逾百家半导体公司
在强调自主可控的背景下，我国半导体产业迎来新的发展契机。汇聚大量中小企业的新三板市场，也聚集了一大批半导体产业链上的公司。
据中国证券报记者不完全统计，目前涉足半导体领域的挂牌公司有119家，占新三板市场的比例为1.13%。由于制造环节投资金额极高，这119家公司主要围绕封装测试、芯片设计、材料与设备等环节布局。还有部分挂牌公司的主营为半导体器件分销。
集齐四类产品
半导体大致可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，其中集成电路的市场规模超过八成。上述119家挂牌公司中，集成电路领域的公司最多，其中芯片设计公司涉足的场景也颇为多元；分立器件和传感器的挂牌公司不少，不乏佼佼者。
集成电路方面：艾为电子专注于数模混合、模拟、射频等IC设计，产品品种众多，遍布手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域的智能终端产品。公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和“专精特新”企业。截至6月底，公司共获得在有效期内的软件著作权3项、发明专利54项，实用新型专利137项，集成电路布图证书373项。上半年艾为电子实现销售收入5.08亿元，同比增长26.67%；净利润为4884.94万元，同比增长8.97%。
分立器件方面：星海电子的主营业务为功率二极管、整流桥、分立器件芯片等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。公司表示，要在现有市场的基础上面向新电源、光伏产业、智能电器、汽车电子等高端客户，提供高附加值的半导体分立器件产品，进一步提高在国内外市场的占有率，成为全球半导体分立器件供应商中的知名民族品牌。公司今年上半年实现营业收入1.12亿元，同比增长1.82%；净利润为1111.73万元，同比增长283.22%。
传感器方面：奥迪威是专业从事敏感元器件和传感器及相关模组的研发、设计、生产和销售的企业，主要产品包括车载超声波传感器、超声波流量传感器、数字测距模组、避障传感器及模组、超声波雾化换能器件及模组、报警发声器、压触传感器等，这些产品主要应用于汽车电子、环境与健康电器、智能仪表、安防通讯等领域。上半年公司实现营业收入1.24亿元，同比增长7.48%；实现归母净利润718.69万元，同比增长1313.91%。
光电子器件方面：三优光电为客户提供高品质和高性价比的半导体激光器/探测器、系列光收发组件及激光光源、光电探测和传感系列产品，在5G、大数据、物联网传感器、电力电子等应用领域，设计研发具有自主知识产权的芯片。公司已建成国内领先的25G产品量产专线，成为应用于5G光通信、数据中心的高速光器件的国内外主要供应商。上半年，公司实现营业收入1.21亿元，同比增长168.68%；归母净利润为2476.87万元，同比增长1255.48%。
公司体量偏小
与上市公司相比，当前新三板市场的半导体公司体量偏小。Choice数据显示，上述119家公司2019年合计实现营业收入172.92亿元，均值为1.48亿元；合计实现归母净利润7.27亿元，均值为621.23万元。参照申万二级行业，62家A股半导体公司2019年合计实现营业收入1633.19亿元，均值为26.34亿元；合计实现归母净利润97.17亿元，均值为1.57亿元。
研发投入方面的差距更是不小。Choice数据显示，上述119家公司2019年合计投入研发费用13.62亿元，均值为1184.09万元，最大值为1.47亿元；同期62家A股半导体公司的研发费用为170.42亿元，均值为2.75亿元，其中3家公司研发费用超过10亿元。
从新三板内部看，收入分化明显。翰博高新、利尔达、艾为电子三家公司2019年收入超过10亿元，连城数控、铭凯益、德鑫物联和瑞可达四家公司2019年的收入介于5亿-10亿元，34家公司2019年的收入介于1亿-5亿元。同时，还有46家公司2019年的收入低于5000万元。
盈利方面亦是如此。上述119家公司中，81家公司2019年的归母净利润低于1000万元，占比接近七成，其中30家公司亏损；仅有10家公司去年盈利超过3000万元，占比不足一成。
尽管两个市场的半导体公司体量存在差距，但不少半导体上市公司都曾在新三板挂牌，这也说明新三板不乏发展潜力的优质公司。随着新三板改革的推进，激活了挂牌公司向上发展意愿。多位资深市场人士认为，公开发行、转板机制为优质挂牌公司打开成长壮大的制度“天花板”。
首批精选层企业之一连城数控系半导体设备厂商。招股书显示，公司是一家技术领先的光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备供应商，主要产品包括单晶炉、线切设备、磨床和氩气回收装置等产品。截至6月底，公司及控股子公司获授权的专利项目66项。上半年公司实现营业收入4.86亿元，同比增长7.17%；归母净利润为1.04亿元，同比增长19.29%；研发费用为2547.94万元，同比增长30.18%。
也有半导体挂牌公司选择去A股市场。比如，艾为电子拟首次公开发行股票并在科创板上市，8月6日公司向上海证监局报送了上市辅导备案材料。
再迎政策利好
近期，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。《若干政策》包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。在财税政策支持方面，除了继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策外，免税力度和持续时间较过往政策均大幅提高。
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
根据《若干政策》，集成电路产业和软件产业将通过多种方式获得资金支持。《若干政策》提出，充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。
值得注意的是，《若干政策》大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
华泰证券点评称，在中国经济由重增速向重质量切换过程中，以工程师红利支撑的科技产业担负着实现经济结构升级、跨越中等收入陷阱的长期使命，《若干政策》的发布显示了政府强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力的决心。中国集成电路产业有望加速实现国产替代，本土IC设备、材料企业有望在5G物联网的增量需求、自主可控的替代需求当中迎来加速成长期。
