（报告出品方/作者：
浙商证券
邱世梁 王华君 林子尧）
1. 高端自动化装备龙头，近五年业绩增速83%
1.1. 聚焦主业，2020年自动化设备及智能制造系统业务营收占比91%
公司2011年成立，2019年上市。是一家研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件（MES）的高新技术企业。
目前公司拥有完整的研发、设计、装配、测试、销售和服务体系，为光伏电池、电子及半导体、汽车精密零部件、食品药品等领域提供柔性、智能、高效的高端自动化装备及制造MES 执行系统软件。
公司主要布局领域为光伏行业中晶体硅太阳能电池片工业生产工艺设备环节，为主机厂提供相关配套设备。
应用于清洗制绒、扩散制结、刻蚀清洗及PECVD等自动化、智能化较为薄弱的上下料环节，同时也在测试分选和包装、塑封、标签仓库环节布局。
提高电池片工业生产的自动化、智能化水平，减少人工，提高生产效率。
公司主营业务为自动化设备及智能制造系统。
2018-2021H1两项业务合计占比总营收高达90%以上。其中2021年 H1 自动设备业务、智能制造系统分别占比公司营收比例76%、17%。
1.2. 股权结构集中，实控人持股约45%
公司股权结构集中，实控人持股比例约45%。实控人戴军、王宏军、夏承周通过持有公司第一大股东元颉昇55.48%、39.64%、4.88%股权间接持有公司股权合计30.38%股权。
此外戴军、王宏军通过持有上海科骏投资管理中心股权间接持有公司股权，夏承周直接持有 8.4%公司股权，三位实控人合计持股比例约45%。
1.3. 2014-2019年业绩稳定增长，5年归母净利润CAGR为83%
2014-2019年公司业绩稳健增长，5 年归母净利润CAGR约83%。
2014-2019年公司营收从 0.2 亿提升至近 10 亿，5 年营收CAGR约119%；归母净利润从-0.05 亿提升至 1 亿元，5 年归母净利润 CAGR 约 83%。
2020年公司营收与业绩分别同比下滑 46%与 167%主要系受疫情、光伏行业大幅压缩生产成本以及低端产品恶性竞争等影响。
2021H1公司业绩扭亏为盈，实现营收4.91亿元，同比增长223%，归母净利润 0.34 亿元，同比增长240%。
我们认为目前不利影响已逐渐消除，根据 2020年年报披露，公司2020年7-12月新签订单约 10亿元，伴随销售策略改善，新品 ARK 平台及全新的第二代智能制造系统R2-Fab推出。未来成本管控有望进一步提升，业绩有望持续回暖。
2018-2020年公司综合毛利率中枢保持22%左右，净利率中枢约5%。
受下游光伏行业压缩产品生产成本及为满足客户整体自动化设备配套需求提供相应低附加值，部分毛利为负的产品影响，公司2020年毛利率与净利率大幅下滑，分别为11%与-13%。
目前成本压力已逐渐改善，2021H1公司毛利率与净利率逐渐回暖，分别达25%与7%。
整体费用率管控良好，2020年高费用率主要系研发费用支出较大所致。2018-2021H1，公司期间费用率中枢维持在13%左右。
2020年大幅提升至21%主要系研发费用占比总营收11%所致，2021H1已恢复至历年平均水平。
2. 光伏行业驱动高增长，近五年智能制造行业CAGR为18%
2.1. 中游领域：智能装备制造行业有望维持18%年复合增速
智能装备制造业是将人工智能、自动化等先进制造技术应用于整个制造业生产加工过程，从而实现生产的精密化、自动化、信息化、柔性化、图形化、智能化、可视化、多媒体化、集成化和网络化。根据中商产业研究院数据显示，2016年我国智能制造装备市场规模约1万亿元，2020年市场规模可达到2万亿元，2016-2020年智能制造装备市场规模CAGR约18%。
未来伴随在“中国制造2025”战略的不断落实与推进以及物联网、云技术、人工智能等新兴技术的推动下，我国智能装备行业仍将保持较快增长，预计 2021 年我国智能制造装备市场规模将达2.3万亿元。
工业机器人为智能装备制造业应用核心领域，2008-2019年我国工业机器人销量CAGR约30%，略高于智能装备制造业整体增速。
根据 IFR 数据，2008-2019年我国工业机器人销量从0.78万台/年上升至14.05万台/年，11年复合增速约30%，略高于智能装备制造业复合增速（18%）。
从全球角度来看，以工业机器人增速作为市场增速预估值，智能制造装备市场仍有望维持较快增速。
根据 IFR 数据，2001-2020年全球工业机器人销量从7.8万台/年提升至39.7万台/年，19年复合增速约 9%。
2.2. 下游行业：以光伏为主要应用领域，电子等新市场有望开拓
光伏行业：预计“十四五”期间，全球每年新增光伏装机约210-260GW 预计“十四五”期间全球每年新增光伏装机约 210-260GW。
2011-2020 年全球每年 新增装机量从30.2GW 提升到 130GW，2011-2020年全球每年光伏新增装机 CAGR 约为 18%。
根据中国光伏行业协会预测，保守情况和乐观情况下，预计到2025年全球每年新增装机量各达到 270GW、330GW；2021-2025年全球每年新增装机量 CAGR 约为 16%、20%。
根据第七版国际光伏技术路线图（ITRPV）的预测，到2030年全球新增装机容量将超过200GW/年，2050年全球累计装机容量将达到 4,700GW，未来光伏产业市场空间广阔。预计“十四五”期间中国每年新增光伏装机约 70-90GW。
2011-2020年我国每年新增光伏装机量从2.7GW 提升到48.2GW，2011-2020年中国每年光伏新增装机 CAGR 约为38%，高于全球增速（18%）。
根据中国光伏行业协会预测，保守情况和乐观情况下，预计到2025年中国每年新增装机量各达到 90GW、110GW；2021-2025年中国每年新增装机量 CAGR 约为14%、18%。
根据国际能源署（IEA）发布的《TechnologyRoadmap Solar Photovoltaic Energy》（2014 年版）数据，预计到2050年光伏发电在全球总电力的供应中将达到16%，而目前光伏发电在全球电力的供应中占比不足2%，我国的比例在1.8%左右。
随着高效电池产能扩张的步伐和先进的设备工艺需求，上游设备行业市场有望持续增长。
双碳目标下，光伏行业持续发展势在必行。
2020年9月22日，在第七十五届联合国大会一般性辩论上，中国“二氧化碳排放力争于 2030 年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和”。2020年12月12日，在气候雄心峰会上强调：“到2030年，中国单位国内生产总值二氧化碳排放将比2005年下降65%以上，非化石能源占一次能源消费比重将达到25%左右，森林蓄积量将比2005年增加60亿立方米，风电、太阳能发电总装机容量将达到12亿千瓦以上。”
光伏终端产品持续降价，驱动上游设备降本增效。
根据国网能源研究院发布的《2015中国新能源发电分析报告》，2009-2014年，全球光伏组件的价格平均下降75%。2014-2020年全球太阳能电池片价格呈现下滑趋势，累计下滑79%。随着去补贴和平价上网政策的逐步实施，有望驱动上游设备市场持续降本增效。
电子行业：下游需求提升叠加政策端助推，国产智能化设备发展空间广阔
中国集成电路制造行业发展潜力巨大，2011-2020年 CAGR 约 20%。2011 年中国集成电路制造行业市场规模为 487 亿元，2020年中国集成电路制造行业市场规模为 2560 亿元，2011-2020 年 CAGR 约 20%。
根据前瞻网预测，随着下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品的需求提升，预计 2025 年中国集成电路制造行业市场规模有望达到 6720 亿元，2020-2025年 CAGR 约 21%。
电子设备国产化不足，进口替代空间广阔。
随着国家“新基建”战略，5G、智能驾驶技术、新能源汽车、数据中心、人工智能等七大领域和相关产业正面临空前的发展机遇；国家产业政策支持和下游领域发展有望推动光芯片、光电子器件等核心关键部件的国产化进程，打破国外垄断。
2.3. Topcon、HJT 技术路线逐步成熟，有望打开智能设备新增量市场
根据深交所互动易平台 8 月 26 日信息，公司的 ARK 平台不适用于 HJT 技术，但已有匹配 HJT 技术路线的相应技术和产品。
随着电池片 HJT 技术路线逐渐打开市场，公司光伏自动化设备及系统业务有望受益，驱动业绩成长。
预计 2025 年 HJT 设备市场空间超 400 亿。
我们对 2020-2025 年 HJT 市场空间进行测算，2025 年 HJT 设备市场空间有望达 408 亿元，2020-2025 年 CAGR 达 80%，其中 HJT 自动化设备约 41 亿元。
测算与假设如下：
1）根据 CPIA 数据，2020 年中国晶硅电池片产量约 134.9GW，占比全球产量 82.5%，同比增长 22%。
因 2020 年疫情影响，我们选取 2019 年数据：2019 年全球电池片产量为 140GW，同比增长 23%，产能利用率为 66%；我们假设 2021 年疫情恢复下电池片产量增长加快，后续几年维持 20%左右的增速，2020-2025CAGR 约 24%(2019 年水平)。
根据此测算，全球电池片产量从 163GW 增长至 476GW；此外根据 Solarzoom 数据，2021 年 1-4 月产能利用率均处 75%+，我们假设产能利用率为 75%，那么产能将从 2020 年的 249GW 增长至 2025 年的 635GW。
2）根据光储亿家预测，未来五年，异质结技术的渗透率将从现在不到 1%提高到 70% 以上，此处我们保守预测行业渗透率有望从 3%提升至 55%；
3）根据金刚玻璃给出的不同电池片技术单 GW 设备投资对比中，PERC 为 1.5 亿至 2 亿元，TOPCon 在 2 亿至 2.5 亿元，当前的异质结在 4 亿至 4.5 亿元，参考国产化设备此前的成本下降速度，1-2 年后单 GW 异质结设备投资可降至 2.5 亿至 3.5 亿元。
此处我们假设设备投资额从 5 亿，以 15-20%的年降幅下降至 2.5 亿元；
4）根据隆基公开公告，15GW 高效单晶电池项目生产设备和工具器具投资预算 46 亿中，约 4.3 亿为自动化设备。基于此，我们假设自动化设备投资额约占比设备投资额的 10%。
PERC 技术路线接近瓶颈，HJT、TOPCon 技术有望打开市场。
PERC 为目前市场主流技术路径，2020 年市场占比 86%。但 PERC 转换效率已接近 24%的理论极限，HJT、TOPCon 等新技术路径电池有望打开增量市场。
TOPCon 与 PERC 电池产线具有兼容性，提升潜力高于 PERC 电池。
由于制作工艺流程相似，TOPCon 电池大部分设备可以和 PERC 产线共用，只需增加硼扩散设备、薄膜沉积设备和去绕镀环节清洗设备。
同时，根据 ISFH 分析，理论上 TOPCon 电池的效率极 限远高于 P 型 PERC 电池（TOPCON 极限达到 28%以上），具有更高的提升潜力。
此外，TOPCon 的市场需求在于 PERC 存量市场的升级，高度的兼容性使其单 GW 设备投资额较 PERC 仅增加 20-30%，性价比明显。
HJT 在硅片成本（利于薄片化和减少热损伤）和非硅成本（燃料能源节约）上均更优。
其综合了晶体硅电池与薄膜电池的优势，具有转换效率高、工艺温度低、稳定性高、衰减率低、双面发电等优点，技术具有颠覆性。同时，HJT 只需 4 道工艺，相比 PERC（8 道工艺）和 TOPCon（9-12 道工艺）成本更低。
2.4. 竞争格局：外资品牌主导高端市场，国产品牌集中度向头部靠拢
海外巨头因资金、技术、研发、营销等多方面优势，占据全球主要市场份额。通用电气（General Electric）、西门子（Siemens）、日立（Hitachi）、博世（Robert Bosch）、松下（Panasonic）、霍尼韦尔国际公司（Honeywell International）、三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric）、瑞士 ABB 集团（ABB）、施耐德电气（Schneider Electric）等跨国公司为智能装备市场的有力竞争者。
国内市场技术储备有待提升，进口替代空间巨大。根据智研咨询发布的《2017-2022年中国智能制造装备市场研究及投资方向研究报告》显示，目前我国 90%的工业机器人的核心部件（例如减速器和数控系统）和 70%的汽车制造关键设备数控系统等仍依赖进口。
目前绝大多数企业以代工或者提供简单装配加工服务为主，缺乏智能装备的研发设计能力和精密加工能力。
从下游需求端看，在光伏领域智能装备市场，主要的市场参与者有亚智科技、Jonas&Redmann Group GmbH、先导智能、捷佳伟创和金辰股份；在汽车零部件领域的智能装备市场，主要参与者有均胜电子、华昌达和利元亨。
3. 顺应市场需求构筑研发平台，三大核心竞争优势助力成长
3.1. “以研发设计为核心，以市场需求为导向”构筑独特商业模式
公司长期专注于设计、研发和制造满足客户需求的高精度、高效率的智能化制造解决方案，包括生产过程自动化设备、智能移动系统和智能制造管理系统。
自动化设备，为企业提供智能制造系统解决方案，提高生产效率，产品产量，降低运营成本。覆盖新能源，电子及半导体，汽车零部件，食品和药品等行业。
制造执行系统（MES），为企业提供制造协同管理平台，覆盖表面贴装，电子组装，半导体，太阳能等行业，支持各种标准设备协议。
公司的经营理念为“以研发设计为核心，以市场需求为导向”，通过“以销定产、 以产定购”的生产和采购模式，根据下游客户需求进行定制化设计和生产。
同时设立专门的售后服务部门，并针对重点客户配置专人负责其技术支持和售后服务，形成了可持续盈利的业务模式。
研发模式为主动引导和需求响应相结合。
1）主动引导式研发模式，根据前期市场调研，分析行业技术动向及市场需求趋势，探索新业务领域；
2）需求响应式开发模式，根据客户需求开发产品，主要用于新产品、新工艺的开发。
同时，公司从长期的设计经验的积累中，提炼出参数化、模块化的设计模式，大幅提升设计效率。
此外，结算模式主要采用“预收款-发货款-验收款-质保金”的流程，其中预收款在销售合同签订后一定时间内收取，收取比例一般为合同金额的 20%-30%；发货款在发货前或发货后收取，验收款在公司销售的产品验收以后收取，发货款和验收款合计收取比例一般为合同金额的 60%-70%；质保金为合同金额的 0%-10%。
战略布局上，公司在光芯片、光电子及半导体市场不断推进，相应的技术及产品开发已经取得突破，并开始陆续向市场推出单晶元制程处理系统、高精度自动化装配和测试装备及整线方案等。潜在客户广泛分布于 MEMS、LED、功率器件半导体以及光芯片、光通讯器件、高功率激光器、车载激光雷达等行业。
根据公司技术中心统计，以年产能为700万片柔性线路板生产线为例，公司的电子半导体领域工业生产智能化解决方案能够节约用工30人左右，大幅降低用工依赖和劳动力成本。
随着电子半导体产品精密程度、流水线节拍、生产环境要求的不断上升和国产智能装备技术的不断发展，机器替人与进口替代趋势有望驱动电子半导体智能装备高速增长。而公司陆续推出的全球领先的高精度自动化装备以及相较于同行突出的核心竞争优势，有望为中长期业务增长提供强力驱动。
3.2. 技术储备持续深化，引领行业发展
公司致力于依靠自主创新实现企业可持续发展，2015-2020 年研发投入 CAGR 约为 70%。2015-2020 年公司研发投入从 0.04 亿元提升到 0.56 亿元，近五年研发投入 CAGR约为 70%。研发团队构成上，2015 年技术人员数量为 74 人，2020 年技术人员数量提升至 151 人，员工占比 23%。
与国内知名高校保持良好的合作关系，为技术创新提供基础。
2016 年公司与同济大学机械与能源学院共同建设“同济罗博特科智能制造研究中心”，深入开展“汽车精密零部件智能生产线设计与分析”、“数字化设计”等基础领域技术问题的研究。
2017 年，公司与哈尔滨工业大学航天学院成立“产学研基地”，双方合作针对光学领域在科学研究、教育教学、人员培训等校企产学研方面开展全面合作，为公司未来发展奠定基础。
此外，公司联合江苏移动、爱立信战略性地率先布局 5G 在工业应用领域的技术研发，将实现基于 5G 的智能制造系统，将生产数据、设备数据、工艺数据、质量数据通过 5G 蜂窝网网络进行采集，实现数据传输无线化，执行制造系统边缘化，使产品制造实现高精度控制与闭环控制。
掌握多项核心专利技术，确保设备技术领先优势。公司的智能制造系统关键技术及经验具有独创性、基于生产过程中所有设备的数据采集、分析及闭环控制设备优化生产的算法与技术具有较强的技术领先性。
截至2021年 6 月 30 日，公司及子公司共获得与生产经营相关的授权专利证书 233 项（其中：发明专利 14 项，实用新型专利 215 项，外观设计 4 项）和 33 项软件著作权，国内商标注册证 25 项。
目前公司在技术端具备较强竞争优势：
1）运动控制精度具备行业领先的技术水平：在直线控制精度上，公司能做到 2 nm 级别的超高精度，在角精度上公司的技术水平能达到 2″；
2）拥有处理超薄片的技术，并做好相应准备：公司的技术水平目前已达到了处理 100 μm 厚度的硅片，目前市场水平为 180μm 左右，未来电池片具备薄片化趋势；
3）智能化优势：公司拥有行业先进的智能制造系统 R 2 -Fab，R 2 -Fab 系统（一款基于微服务的软件平台系统），可节省 40-50%人工，提升 0.05%转换 效率，0.05%机台运转时间和 0.05%的产品良率；
4）技术与德国子公司协同：拥有成熟高端的图像处理技术以及高端的流体控制技术。
3.3. 产品性能优势明显，居国内领先、国际先进地位
公司产品具有高效、智能、高稳定性等特点，技术水准处于国内领先、国际先进，顺应光伏降本增效趋势。
具有减少对人工的依赖、高运行效率、高产能、碎片率低、高装载密度、维护方便、定制化等特点。同时能够兼容 SECS/GEM 和 OPC UA/DA 等 MES 接口，兼容性、智能化程度也较同类国内外产品更为丰富。
此外，公司持续推进智能制造系统解决方案纵向延伸。
2020 年伴随下游光伏行业的各种大尺寸、高效电池的市场导入和普及，全新开发了高产能智能制造 ARK 平台和基于 5G 的全新第二代智能制造系统 R2-Fab，控制制造成本的同时帮助客户降低生产运营成本。
3.4. 客户资源深厚，持续构建品牌竞争力
公司光伏电池领域拥有稳固客户群，形成客户资源壁垒。主要客户包括乐叶光伏、天合光能、中来股份、阿特斯、晶澳太阳能、晋能能源、晶科能源、江西展宇、东方日升、REC Solar、通威太阳能、爱旭科技等国内外知名的大型光伏厂商。
多年的技术和经验积累，能够为客户提供定制化的设备布局、高效率的安装调试、全面及时的售后服务。
根据通威智能制造示范项目资料显示，公司为通威定制的工业 4.0 高效电池生产线与传统电池生产线相比，在同等产能情况下可减少用工 40%，降低能源消耗 30%，提升生产效率 25%。
同时,公司为爱旭科技研发的世界首个电池片智能工厂已于 2018 年上半年投产验收，将使用工和消耗进一步下降，提升生产效率。
随着工业 4.0 技术日益成熟，下游制造客户对于工业生产的柔性化、智能化和高效性需求也在不断上升，智能制造执行系统能够为工业生产提供数据支持和管理服务、减少生产冗余、提高生产柔性化、节约人力成本、提升产品质量、获取竞争优势，市场潜力巨大。
4. 收购德国公司ficonTEC，深入布局半导体组装和测试领域
4.1. ficonTEC 为全球光电子集成自动化方案领域龙头
ficonTEC 成立于2001年，总部位于德国阿希姆。
主要业务为光子元件、微光学和光电器件的自动化微组装、封装以及测试设备生产与销售。
设备基于灵活的模块化 fiMAP 自动平台，广泛应用于微系统及光电产品的自动装配、检测和测试。
对于“定位及耦合”、“组装及测量”、“测试及检测”的不同应用，公司专业提供客户定制或标准化、模块化系统级解决方案的设计、开发及搭建。
在光电产业领域中，尤其擅长于大功率激光器（HPDL）、激光熔焊、激光烧焊及光纤自动耦合等方面的应用。
公司产品目前主要有五类产品方向，为客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。
1）光电子器件组装：
可做的机器组装产品包括硅光电组件，传感器组件，医疗设备，MEMS/MOEMS，小型激光器，混合组件，LED 打印头，大功率 LED 等。
2）光电器件测试机：
专注于光电芯片的自动表征及组装；可测试器件包括硅光子组件，传感器组件，医疗设备，MEMS/MOEMS，小型激光器，混合组件，LED 打印头，大功率 LED 等。
3）高能激光半导体组装：
完成组装激光半导体的所有步骤，包括高功率器件。
4）高功率激光半导体测试：
提供自动测试机器，测试所有功能组件是否符合规格。测得的数据将被写入 SQL 数据库，为客户提供必要的数据统计和反馈，以便跟踪和改进产量等。
5）动光学检查（AOI）：
端面检查以及污染和缺陷识别，获取目标表面高分辨率图像，并根据用户标准执行光学检测。
公司技术力强，持续发力硅光模块自动化制造。
公司于2021年 9 月光博会（CIOE）中展示全自动化生产线系统，真正实现光模块产品无人看守流水线批量制造。
根据讯石光通讯网介绍，该系统为硅光模块的 LENs 和 FAU 以及其它光学器件的装配开发的全自动线体式系统，通过线体式物料传送装置完成自动上下料，自动上电，自动插拔光纤，单件产品的完成时间可压缩到 1 分钟左右，真正实现了光模块产品的无人看守的流水线批量制造。
此外，公司亦参与高精度通体硅基衬底激光芯片装配工艺 (Through-Silicon Laser Assembly )的最新技术的自动化工艺开发与商业化工作。该技术装配精度<1um，与有源光学耦合的相当，但装配速度比有源耦合快十倍以上。
公司客户优质，未来下游延展性强。
经过多年的发展，公司已成为全球光电器件自动组装及测试细分领域龙头，目前合计超过 700 台系统运行在全球各地。
主要客户包括思科、英特尔、IBM、DILAS、华为等半导体及通信行业巨头。
同时，公司设备与自动化方案也有望应用于医疗、安保、军事及通讯等领域，具备较强延展性。
与专业机构共同设立斐控泰克，联合收购德国半导体设备公司 80%股权，公司间接持股比例为 17%。
公司通过受让斐控晶微 100%股权的方式与专业投资机构共同出资设立了斐控泰克，斐控泰克系专门用于收购 ficonTEC Service Gmbh, Achim、ficonTEC Automation Gmbh, Achim（“德国目标公司”）的持股公司。
2021年 9 月，公司实施股权转让后，斐控晶微对斐控泰克的持股比例为 21.35%。
截止2020年 11 月 16 日，苏州斐控泰克已完成了对德国目标公司 80%股权的收购，公司间接持有比例为 17% 从营收与利润来看，2020年斐控泰克营收1.43亿元，净利润 29 万元（2020年 11-12 月），2021年 11 月苏州斐控泰克完成对德国目标公司 80%股权收购，2021H1，联营企业苏州斐控泰克营收 1.55 亿元，净利润 443 万元。
4.2. 近 9 年中国封测市场CAGR约16%，封测设备国产化大势所趋
2011-2020年中国封测市场规模 CAGR约 16%，高于全球封测市场规模增速约 13pct。
2020 年全球封测市场规模 594 亿美元，2011-2020 年 CAGR 约 3%；2020 年国内封测市场规模 2510 亿元，2011-2020 年 CAGR 约 16%，高于全球增速 13pct。
预计2022年全球半导体设备市场规模1013亿美元，2020-2022年 CAGR 约19%。
2020年全球半导体设备市场规模 712 亿美元，2016-2020年CAGR约15%；2020年中国半导体设备市场规模 187 亿美元，2016-2020年CAGR约30%。
根据 SEMI 预测，2022年全球半导体设备市场规模有望达到 1013 亿元，2020-2022年 CAGR 约 19%。2020年全球半导体封测设备市场规模约 128 亿美元，中国市场占比约27%。
根据 SEMI 统计，全球半导体设备中封装设备约占比10%，而测试设备约占比8%。2020全球半导体设备市场规模 712 亿美元，其中中国大陆地区 187 亿美元，则2020年全球半导体封测设备市场规模约为712*（10%+8%）=128亿美元，同期中国大陆市场规模约34亿美元，占全球比重26%。
全球封测行业竞争格局呈集中化、本土化发展。
由于中国封测产业与国际先进水平的不断接近，中国半导体封装产业链已较为成熟。2020 年，全球前十大封测行业竞争者市场占有率约为84%。
其中，中国台湾企业 5 家，合计份额占比约46%；中国大陆企业 3 家，合计份额占比约 21%。
预计随着国家产业政策的支持、中美经济摩擦的影响以及物联网、新能源汽车、5G 通信等下游应用行业的发展，中国大陆企业在半导体封测行业的市占率有望持续提升。
ficonTEC作为全球领先封测企业，本土化协同后有望快速切入国内封测设备市场。
全球封测设备市场由海外品牌主导，国内进口替代空间巨大，根据中国国际招标网数据，封测设备国产化率不超过5%，同时缺乏国际化的大型封装设备制造厂商。
我们认为伴随公司与德国 ficonTEC 技术不断推进协同，公司有望实现设备本土化，快速切入国内封测设备市场。
封装设备行业：全球封装设备市场由海外品牌垄断，进口替代空间巨大。
主要品牌 包括 ASM Pacific、Disco、Towa、Yamada 等知名国际公司。其中，装片机主要品牌为 ASM Pacific、Besi、日本 FASFORD 和富士机械；倒片机主要品牌为 ASM Pacific、Besi； 打线设备主要品牌为 K&S、ASM Pacific、日本新川等；划片切割及研磨设备主要品牌为 DISCO、东京精密等；塑封系统主要品牌为 Besi、日本 Towa、ASM Pacific 和日本 Yamada。
测试设备行业：
全球半导体后道测试设备市场呈寡头垄断格局，海外巨头占据全球主要市场份额。
根据 LeadLeo 统计，2018年美企泰瑞达、日企爱德万在 SoC 和存储器测 试领域合计全球市占率超 90%；国内测试设备市场，美企泰瑞达、日企爱德万合计占比 超 80%，进口替代空间巨大。
5. 募投扩产提升研发能力，布局工业4.0
工业 4.0 智能装备生产项目：
定位于光伏电池、汽车精密零部件和电子及半导体等应用领域，通过添置检测设备、加工装配设备以及设计软件等，提高公司在研发设计、制造装配、检测检验等方面的能力，提升公司的竞争力。
项目达产后，预计每年可为客户研发设计工业生产智能化解决方案及相关智能设备213台和智能化工厂仓储300套；实现新增年均销售收入54,540.00万元，年均利润总额10,348.27万元，年均净利润为7,761.21万元。
工业4.0智能装备研发项目：
扩建现有研发中心的场地、新增先进设备以及引进行 业内高端人才，确保新产品研发、新领域技术创新等得以持续提升。
研发中心建成后， 公司的研发能力及研发水平将得到较大程度的提升，保持行业领先水平，扩大产品及服 务的市场份额。
考虑到相关部门审批程序、修改完善时间、新冠疫情影响和电池片技术路线的快速 迭代，上述两个募投项目均出现延期交付。
工业 4.0 智能装备生产项目 2021 年上半年已逐步进入小批量生产阶段，由于生产规模较小和前期投入费用较多，未达到预计收益。
随着订单量增加、生产规模扩大，收益情况将逐步得到改善；工业 4.0 智能装备研发项目 预计将于 2021 年 10 月 31 日达到预定可使用状态。
6. 盈利预测
6.1. 业务拆分
公司主营业务为自动化设备及智能制造系统，其中光伏行业为主要覆盖领域，汽车 和电子领域为新兴领域，关键假设如下：
自动化设备：公司核心业务，2020年营收占比为76%。
2020 年上半年受疫情影响， 下半年主营业务快速恢复，公司新签订单 9.62 亿元，大幅增长。
公司自动化设备业务主 要覆盖光伏电池片领域且技术领先同行，受益于双碳目标的推动，光伏行业有望稳健发 展。
公司未来几年业务销量有望恢复至2019年左右水平，随技术提升，价格有望维持2020年水平。
我们预计2021-2023年该业务营收增速分别为124%、53%、33%，毛利率分别为22%、23%、23%。
智能制造系统：公司新兴业务，进入稳定发展期，2020年营收占比为17%。
随着机器替人趋势的发展和产品技术的不断深化，未来几年智能制造系统业务销量有望恢复至2019年左右水平。
在此基础上，按单价持平来测算，我们预计2021-2023年该业务营收增速分别为61%、30%、25%，毛利率分别为20%、20%、20%。
我们预计2021-2023年营业总收入分别为10/15/20亿元，同比增长97%/46%/31%，综合毛利率分别为24%/24%/25%。
6.2. 估值探讨
公司主要覆盖行业为光伏电池片领域并向汽车和电子等多领域拓展，目前市场中没 有完全相同业务结构公司。
A 股中先导智能、捷佳伟创、金辰股份、迈为股份及半导体设备企业长川科技有部分产品与公司类似，因此选为可比公司。
可比公司2021-2023年 PE 平均值为111/72/51X。
6.3. 报告总结
预计公司2021-2023年营收分别为10/15/20亿元，同比增长97%/46%/31%；归母净利润分别为0.7/1.2/1.55亿元，2022-2023年同比增长62%/32%，对应PE 84/52/39X。
公司作为高端自动化设备龙头，以光伏电池片领域为主业，参股德国ficonTEC加速布局半导体组装及测试领域，有望快速进入国产替代进程。
7. 风险提示
1）硅料价格涨价下游光伏行业年度新增装机量不及预期
受原材料价格波动影响，光伏行业年度新增装机量可能承压。公司目前营收来自于光伏行业设备端自动化产品占比较高。假如新增装机量不及预期，则公司业绩将会面临压力。
2）光伏行业自动化需求不及预期
光伏行业目前自动化设备投资额占比较低。未来假设行业自动化需求提升不及预期，则公司业绩将会面临压力。
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