朴直证券：明白华为的四个层次 窥伺国产半导体集群机会
上游半导体装备：1、刻蚀机：北方华创、中微公司；2、光刻机：上微集团、华卓清科；3、PVD:北方华创；4、CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆；5、离子注入：中科信、万业企业；6、炉管装备：北方华创、晶盛机电；7、检测装备：精测电子、华峰测控、长川科技；8、洗濯机：北方华创、至纯科技、盛美半导体；9、其他装备：芯源微、大年夜族激光、锐科激光。
投资逻辑：在国产替代+周期苏醒的双重驱动下，看好装备、制造、质料等三大年夜国产半导体公司集群将迎来源史性机会。
芯片角度看华为：芯片自主设计的进阶。软件需要依照芯片架构确定其开辟方式，芯片设计成为华为鲲鹏生态实现的底层根本。随着半导体+时代的到来，各项业务的数字化转型都对芯片提出了新要求。从应用场景到底层芯片设计，华为完成了“应用-生态-芯片”的财产布局。目前华为自主设计的芯片涵盖手机SoC芯片、AI异构芯片、服务器芯片、5G芯片以及其他专用芯片等范畴，并不竭延伸。
中游代工：中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子。
下游封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技。
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